11月8日,第六屆中(zhōng)國系統級封裝大(dà)會暨展覽( SiP China 2022)在深圳完滿落幕。鷹眼科技在展會上首次亮相晶圓級封裝分(fēn)選機,吸引了許多觀衆蹙足,成爲展會上靓麗的風景線。
晶圓級封裝分(fēn)選機對芯片的六個⾯進⾏外(wài)觀檢查、缺陷判定和分(fēn)選編帶,每小(xiǎo)時效率可達40K,适用于倒裝封裝、晶圓級封裝等半導體(tǐ)先進封裝工(gōng)藝,是半導體(tǐ)先進封裝設備國産替代重要的一(yī)環。
鷹眼科技專注機器視覺領域12年,爲半導體(tǐ)、印制線路闆、3C電(diàn)子等領域提供了優質的機器視覺解決方案。借着半導體(tǐ)産業興起的東風,鷹眼科技将在半導體(tǐ)裝備領域作出更多應有的貢獻!