全自動COB智能固晶機 DB-550/570/580
Features
設備特點1、采用鷹眼首創的E-sight雙相機全對點識别定位系統，配合雙固晶平台可實現連續循環不間斷作業，産品可任意擺放(fàng)貼裝；2、采用雙固晶頭模式，可同時貼裝多種不同類型IC,IC盒最多可同時放(fàng)置8盒；3、具有自動角度修正功能，IC可360度任意貼裝，以确保更佳的固晶效果；4、自定義智能固晶模式，可同時對多種不同PCB闆機多芯片闆進行固晶，并智能識别不良産品；5、 采用先點膠後固晶模式，實現點膠、固晶爲一(yī)體(tǐ)；6、 兼容機械定位模式，采用夾具定位，可貼裝背面有元件或不适合采用鋁盤作業的産品；7、 采用全中(zhōng)文操作界面，全電(diàn)腦化輸入參數和控制模式，操作易學、易懂；設備規格産品型号DB-550/570/580固晶速度3000-5000粒/小(xiǎo)時固晶精度±0.05mmX/Y精度±0.03mm點膠速度200ms/個旋轉精度±1度貼裝頭采用進口橡膠吸嘴IC貼裝範圍0.2mm*0.2mm-18mm*18mm真空标準0.5Mpa貼裝範圍160(x)*250(y)*2識别方式IC/PCB闆全視覺自動對位編程方式智能軟件編程操作系統Windows20...