攝像頭模組 - 鷹眼 - 點膠 - 深圳市鷹眼在線電(diàn)子科技有限公司

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解決方案 Solution

鷹眼科技：智能視覺打造CCM整線智能裝備

攝像頭模組

手機攝像頭 CCM結構示意

CCM（Compact Camera Module微型攝像頭模組）技術源自普通攝像技術，主要結構和組件包括鏡頭，傳感器，圖像處理芯片，柔性線路闆、鏡架等主要部分(fēn)組成，具有體(tǐ)積小(xiǎo)、功能強大(dà)的特點。根據智研科信咨詢發布的數據顯示，2011 年全球手機攝像頭需求規模爲 29.6 億支，2015 年達到 35.7 億支，預計全球手機攝像頭仍将保持增長态勢，到 2022 年需求規模将達到 47.3 億支。

攝像頭模組

鷹眼科技（深圳市鷹眼在線電(diàn)子科技有限公司）是較早進入攝像頭模組行業的智能裝備制造商(shāng)之一(yī)。進入行業以來，相繼推出離(lí)線式/在線式單攝貼裝機、雙攝貼裝一(yī)體(tǐ)機、多攝貼裝一(yī)體(tǐ)機、鏡頭自動調焦機、芯片檢測機、外(wài)觀檢查機等系列裝備，涉及攝像頭模組的貼裝、調焦、檢測等大(dà)部分(fēn)工(gōng)藝制程。憑借智能視覺的技術優勢和産業實踐的經驗優勢，鷹眼科技成爲全球稀有的CCM整線智能裝備供應商(shāng)，并已和絕大(dà)部分(fēn)模組廠商(shāng)建立業務聯系，是行業内知(zhī)名品牌之一(yī)。

緊跟行業趨勢，解決工(gōng)藝痛點

鷹眼科技一(yī)直秉承“以客戶爲中(zhōng)心”的理念，堅持以解決行業難點、痛點爲價值導向。以鏡頭搭載工(gōng)藝爲例，攝像頭模組行業經曆了從單顆攝像頭到雙攝像頭，再到三攝以及多攝的變化趨勢。每一(yī)次産品結構的升級，都會對貼合設備提出更高的精度和穩定性要求。鷹眼科技緊跟行業趨勢，相繼推出單攝貼裝機、雙攝貼裝一(yī)體(tǐ)機、多攝貼裝一(yī)體(tǐ)機等機型，有效的解決了行業新工(gōng)藝的智能自動化需求，成爲攝像頭模組智能工(gōng)廠升級的秘密武器。

攝像頭模組

智能視覺，促行業升級

人工(gōng)智能與機器視覺技術是鷹眼科技賴以生(shēng)存的核心競争力。鷹眼科技同時掌握精密點膠、精密貼裝以及AOI（Automatic Optic Inspection自動光學檢測）檢測技術，具備點膠、檢測、AOI整線智能裝備的研發能力，市場稀有。以Partical（灰塵、壞點等缺陷）檢測機爲例，鷹眼科技獨特的光學設計以及圖像算法，能夠同時檢測芯片表面以及IR（Infrared Radiation紅外(wài)）片的上下(xià)表面共三個表面的Partical缺陷，檢測精度達到0.8um，行業特有。

攝像頭模組

CCM外(wài)觀檢查機，采用深度學習算法，對表面劃痕、刮傷、壓傷進行AI（Artificial Intelligence人工(gōng)智能）識别。通過輸入OK和NG的樣本數據，算法自動建立判别模型。當樣本的數據量足夠大(dà)時，深度學習算法的結果要優于人工(gōng)識别。并且随着樣本庫的不斷完善，準确率還會得到穩步提升。

攝像頭模組

未來，随着機器視覺與人工(gōng)智能技術的升級，鷹眼科技将持續不斷的解決CCM行業的工(gōng)藝痛點，持續加深與行業的融合，讓智能機器視覺技術與行業實現無縫對接，與行業同呼吸，共命運，共同迎接行業的新趨勢、新挑戰！

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設備特點1、采用鷹眼首創的E-sight雙相機全對點識别定位系統，配合雙固晶平台可實現連續循環不間斷作業，産品可任意擺放(fàng)貼裝；2、采用雙固晶頭模式，可同時貼裝多種不同類型IC,IC盒最多可同時放(fàng)置8盒；3、具有自動角度修正功能，IC可360度任意貼裝，以确保更佳的固晶效果；4、自定義智能固晶模式，可同時對多種不同PCB闆機多芯片闆進行固晶，并智能識别不良産品；5、采用先點膠後固晶模式，實現點膠、固晶爲一(yī)體(tǐ)；6、兼容機械定位模式，采用夾具定位，可貼裝背面有元件或不适合采用鋁盤作業的産品；7、采用全中(zhōng)文操作界面，全電(diàn)腦化輸入參數和控制模式，操作易學、易懂；設備規格産品型号DB-550/570/580固晶速度3000-5000粒/小(xiǎo)時固晶精度±0.05mmX/Y精度±0.03mm點膠速度200ms/個旋轉精度±1度貼裝頭采用進口橡膠吸嘴IC貼裝範圍0.2mm*0.2mm-18mm*18mm真空标準0.5Mpa貼裝範圍160(x)*250(y)*2識别方式IC/PCB闆全視覺自動對位編程方式智能軟件編程操作系統Windows20...

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設備特點1、采用鷹眼E-sight全視覺多相機定位系統，360度智能識别定位，直接采用鋁盤放(fàng)闆封膠，産品可任意擺放(fàng)；2、可自動識别不良PCB闆或不需要封膠的PCB闆，可對鋁盤内的産品進行選擇性封膠，以減少産品不良率，節約生(shēng)産成本；3、自定義封膠軌迹，可滿足不同形狀要求，并可對X-Y-Z每條運動軌迹路線的長短、位置、速度、高度以及出膠狀态等進行任意編程；4、可選配高精度激光探高測距傳感器，能準确檢測産品高度的變化，消除産品高度不一(yī)對封膠的影響；5、采用膠量感應系統，能實時檢測膠桶的膠量變化，當膠桶膠料補助時會自動報警，以确保膠桶保持足夠膠料；6、 COB-501适用于凹凸不平或底部有元件容易晃動的産品，以及對産能有較高要求的産品，如U盤、車(chē)載MP3、充電(diàn)器、手表、遊戲闆等電(diàn)子産品，采用雙相機模式，工(gōng)作台不運動。7、 COB-301适用于較大(dà)PCB闆或采用較大(dà)鋁盤擺放(fàng)的PCB闆，以及需要檢測不良PCB闆産品，如遙控器、計算器、電(diàn)話(huà)機、遊戲機等；8、 COB-101S适用于精密點膠作業，适用于有嚴格外(wài)觀...

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