設備特點
背鑽孔偏心檢測AOI，主要用于檢測高多層PCB高頻(pín)高速信号背闆制造過程中(zhōng)去(qù)除Stub控深鑽孔工(gōng)序後産生(shēng)的品質缺陷。BHS-AOI系統使用專利設計的遠心成像原理，輔以散射背光照明方式來廣泛适應闆電(diàn)、圖電(diàn)、阻焊工(gōng)序後背鑽的各種表面形态；同時獲得高景深低畸變的2D彩色影像；以CAM資(zī)料數據爲參考依據，有效快速的檢測每一(yī)個背鑽孔的孔口表面，上下(xià)孔位偏心，孔直徑等數據，爲用戶提供一(yī)個檢查背鑽孔偏心偏位的高效高速的檢測方案。
設備規格
檢查能力
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設備可偵測到的典型缺陷： |
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背鑽孔偏心 | 首鑽/背鑽孔徑尺寸錯誤 |
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孔内異物(wù)殘留 | 漏背鑽孔 |
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孔内異物(wù)殘留/偏心 | 漏背鑽 |
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背鑽孔偏心 | 首鑽/背鑽孔徑尺寸錯誤 |