11月8日,第六屆中(zhōng)國(guó)系統級封裝(zhuāng)大會暨展覽( SiP China 2022)在深圳完滿落幕。鷹眼科(kē)技(jì )在展會上首次亮相晶圓級封裝(zhuāng)分(fēn)選機,吸引了許多(duō)觀衆蹙足,成為(wèi)展會上靓麗的風景線(xiàn)。


晶圓級封裝(zhuāng)分(fēn)選機對芯片的六個⾯進⾏外觀檢查、缺陷判定和分(fēn)選編帶,每小(xiǎo)時效率可(kě)達40K,适用(yòng)于倒裝(zhuāng)封裝(zhuāng)、晶圓級封裝(zhuāng)等半導體(tǐ)先進封裝(zhuāng)工(gōng)藝,是半導體(tǐ)先進封裝(zhuāng)設備國(guó)産(chǎn)替代重要的一環。

鷹眼科(kē)技(jì )專注機器視覺領域12年,為(wèi)半導體(tǐ)、印制線(xiàn)路闆、3C電(diàn)子等領域提供了優質(zhì)的機器視覺解決方案。借着半導體(tǐ)産(chǎn)業興起的東風,鷹眼科(kē)技(jì )将在半導體(tǐ)裝(zhuāng)備領域作(zuò)出更多(duō)應有(yǒu)的貢獻!