設備特點
背鑽孔偏心檢測AOI，主要用(yòng)于檢測高多(duō)層PCB高頻高速信号背闆制造過程中(zhōng)去除Stub控深鑽孔工(gōng)序後産(chǎn)生的品質(zhì)缺陷。BHS-AOI系統使用(yòng)專利設計的遠(yuǎn)心成像原理(lǐ)，輔以散射背光照明方式來廣泛适應闆電(diàn)、圖電(diàn)、阻焊工(gōng)序後背鑽的各種表面形态；同時獲得高景深低畸變的2D彩色影像；以CAM資料數據為(wèi)參考依據，有(yǒu)效快速的檢測每一個背鑽孔的孔口表面，上下孔位偏心，孔直徑等數據，為(wèi)用(yòng)戶提供一個檢查背鑽孔偏心偏位的高效高速的檢測方案。
設備規格
檢查能(néng)力
設備可(kě)偵測到的典型缺陷：
背鑽孔偏心
首鑽/背鑽孔徑尺寸錯誤
孔内異物(wù)殘留
漏背鑽孔
孔内異物(wù)殘留/偏心
漏背鑽