設備特點
3D線(xiàn)型測量儀主要用(yòng)于掃描PCB蝕刻闆的特定線(xiàn)路區(qū)域的導體(tǐ)基材形态獲得3D點雲數據進而測量得到相關的高精(jīng)度尺寸數據。該測量儀通過白光幹涉原理(lǐ)可(kě)獲得導體(tǐ)線(xiàn)路的上下幅寬、導體(tǐ)線(xiàn)間線(xiàn)距、導線(xiàn)銅厚，表面粗糙度等形态數據，并具(jù)備以下優點：
● 采用(yòng)非接觸式測量技(jì )術，不破壞待測量物(wù)體(tǐ)表面。
● 面測量而非逐點掃描，量測速度快而準，精(jīng)度可(kě)達um級。
● 可(kě)使用(yòng)CAM資料導入方式指定測量取樣點，程序自動對位自動查找取樣區(qū)域并測量。
● 一次測量可(kě)以獲得線(xiàn)寬/線(xiàn)距/導體(tǐ)銅厚/極差等高精(jīng)度數據結果，并可(kě)輸出報表。
設備規格
機台型号 | LGCT-3D |
機台尺寸 L×W×H | 2150×1780×1950mm |
整機重量 | 1600KG |
電(diàn)源需求 | 3P/AC380+N+PE 4KW |
壓縮氣壓 | φ8mm PU TUBE 3-5kgf/cm² 1L/min |
工(gōng)序段 | 蝕刻後/阻焊前 |
測量視場範圍 | 3.0×1.5mm / 3.0×3.0mm |
測量點選取方式 | 1.手動選點 2.CAM導入自動選點 |
闆厚範圍 | 0.1 ~ 10 mm (3.9 ~ 393mil) |
線(xiàn)寬測量重複精(jīng)度 | ±1um (RMS） |
銅箔厚測量範圍 | 12 ~ 300um (0.5 ~ 11.8mil) |
線(xiàn)寬測量範圍 | 15 ~ 3000um (0.6 ~ 118mil) |
線(xiàn)距測量範圍 | 15 ~ 2800um (0.6 ~110mil) |
定位精(jīng)度 | ±0.01mm |
線(xiàn)路區(qū)單點測量時間 | 普通測量 + 銅厚精(jīng)測: 3.0×1.5mm 3s+1s ； 大視場測量 + 銅厚精(jīng)測: 3.0×3.0mm 4s+2s ； |
檢測方法 | 白光幹涉測量法 / 對位自動測量 |
CAM 數據格式 | 支持ODB++文(wén)件格式 |
操作(zuò)界面 | WIN 10 64 Bit Enterprise 支持中(zhōng)英文(wén) |
最大檢測尺寸（H*W） | 28.5 × 26 Inch（724 × 660mm） |
