設備特點
1、采用(yòng)鷹眼首創的E-sight雙相機全對點識别定位系統，配合雙固晶平台可(kě)實現連續循環不間斷作(zuò)業，産(chǎn)品可(kě)任意擺放貼裝(zhuāng)；
2、采用(yòng)雙固晶頭模式，可(kě)同時貼裝(zhuāng)多(duō)種不同類型IC,IC盒最多(duō)可(kě)同時放置8盒；
3、具(jù)有(yǒu)自動角度修正功能(néng)，IC可(kě)360度任意貼裝(zhuāng)，以确保更佳的固晶效果；
4、自定義智能(néng)固晶模式，可(kě)同時對多(duō)種不同PCB闆機多(duō)芯片闆進行固晶，并智能(néng)識别不良産(chǎn)品；
5、 采用(yòng)先點膠後固晶模式，實現點膠、固晶為(wèi)一體(tǐ)；
6、 兼容機械定位模式，采用(yòng)夾具(jù)定位，可(kě)貼裝(zhuāng)背面有(yǒu)元件或不适合采用(yòng)鋁盤作(zuò)業的産(chǎn)品；
7、 采用(yòng)全中(zhōng)文(wén)操作(zuò)界面，全電(diàn)腦化輸入參數和控制模式，操作(zuò)易學(xué)、易懂；
設備規格 |
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産(chǎn)品型号 | DB-550/570/580 |
固晶速度 | 3000-5000粒/小(xiǎo)時 |
固晶精(jīng)度 | ±0.05mm |
X/Y精(jīng)度 | ±0.03mm |
點膠速度 | 200ms/個 |
旋轉精(jīng)度 | ±1度 |
貼裝(zhuāng)頭 | 采用(yòng)進口橡膠吸嘴 |
IC貼裝(zhuāng)範圍 | 0.2mm*0.2mm-18mm*18mm |
真空标準 | 0.5Mpa |
貼裝(zhuāng)範圍 | 160(x)*250(y)*2 |
識别方式 | IC/PCB闆全視覺自動對位 |
編程方式 | 智能(néng)軟件編程 |
操作(zuò)系統 | Windows2000/XP全中(zhōng)文(wén)操作(zuò)系統 |
電(diàn)源 | 220V,50HZ |
設備功率 | 850W |
機器尺寸 | 1100mmx980mmx1660mm |
機器重量 | 約450Kg |